引领变化的三星电机

       在即将到来的5G时代，随着电子设备、无人驾驶车辆的发展，以及IoT的扩大，

                                                               MLCC将会变得愈加重要。
             三星电机能够生产600叠层的高容量MLCC，具备极高的技术能力。

         三星电机迎合市场趋势，竭力开发微型、超高容   量产品，开发高信赖度、高品质

      ·  微型·超高容量              ·  品质信赖度                ·  全球市场领先       

Normal/标准品

  一般的 MLCC是在电路上暂时充电，去除噪音的最普通芯片形态的 Capacitor 。是能够实现多尺寸和大范围容量的产品群，拥有在 PCB上快速贴装芯片的结构。

• 应用  智能手机、PC、HDD/SSD板、平板、Display、游戏机、DC-DC Converter、车载应用程序

Embedded/LSC/厚度薄

为应对轻薄设备及模块，贴装于Solder Ball中间，减小模块厚度，或在基板内部形成 Embedded，可确保贴装面积。
能够为移动设备的高速 AP快速提供稳定电流，去除高频噪音，减少外部环境压力影响。

• 应用   智能手机、可穿戴设备、IC 封装、模块产品

High Bending Strength(General)

能够通过Soft Termination的柔性(Ductile Properties)，减少对芯片施加的热性/机械性压力，拥有强力应对 Board Bending压力的特性。

• 应用     所有应用程序 (智能手机、PC、HDD/SSD板、平板、显示器等) ，尤其主要用于 Power(SMPS, DC-DC Converter)、产业用应用程序  车载用应用程序